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日本旗胜开发LCP软板，FPC的材料革命到来
根据8月3日，日本化学工业日报报道，日本旗胜为应对5G（下一代通信技术）智能手机发展，将开发LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC），用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。 公司 ...查看更多
共模辐射的常见“症状”
数字电路的电磁辐射可以以差模或共模的形式出现。差模通常是相等并且相反的，因此所有的辐射场都会相互抵消。相反，来自2个耦合导体的共模辐射是相同的。它不会互相抵消，而是互相增强。 但是，差模传播会在遇到 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
PCB到底还会不会涨价
从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的业内各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，理由是受环保及成本因素的影响，企业无奈之下只能选择涨价。在环保与原材料涨价的双重重压下，越来越多的PCB大厂纷纷&ldq ...查看更多
智新将携SmartAI SR系列插件机亮相NEPCON华南电子展
随着物联网、云计算等新技术的出现，制造业发生一系列翻天覆地的新变化。目前越来越多的电子制造厂商采用自动插件机来取代人工。他的出现有效改善人力短缺、降低了生产成本，提高了电子元器件安装的精确度，提高了企 ...查看更多
